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LAPPING & POLISHING

랩핑&폴리싱 및 Circular Tip Saw 의 미래를
입체코퍼레이션(주)이 열어갑니다.
[Lapping Powder]
랩핑파우더
- 반도체, 세라믹, 정밀기계부품등의 초정밀 연삭, 연마, 랩핑
- Green Carbide(G,C), Carbide(C), White Alumina(WA), Alumine(A), Cerium Oxide, Gernet 등 연마재 전품목을 Size 별로 공급이 가능합니다.
※ 좌/우로 스크롤 하시면 내용을 확인하실 수 있습니다.
각종 Lapping Powder는 반도체 , 수정, 세라믹스, 자성재료, 유리, 석재 및 정밀 기계 부품등의 초정밀 연삭, 연마, Lapping 및 Polishing에 뛰어난 효과를 보입니다.

Green Carbide(GC), Carbide(C), White Alumina(WA), Alumina(A)등의 연마재 전품목을 사이즈 별로 판매합니다.
Size별 종류와 Mesh Size 비교표
* 주요연마재 mesh size 및 기타품목
WA(Lapping) powder Mesh Size
#240 #280 #320 #360
#400 #500
#600
#700
#800
#1000
#1200 #1500
#2000 #2500 #3000 #4000 #6000 #8000
 
A(Lapping/polishing) powder Mesh Size
#240 #280 #320 #360 #400 #500
#600 #700 #800 #1000 #1200 #1500
#2000 #2500 #3000      
 
GC(Lapping) powder Mesh Size
#240 #280 #320 #360 #400 #500
#600 #700 #800 #1000 #1200 #1500
#2000 #2500 #3000 #4000 #6000 #8000
 
C(Lapping) powder Mesh Size
#240 #280 #320 #360 #400 #500
#600 #700 #800 #1000 #1200 #1500
#2000 #2500 #3000      

기타품목
1. 고순도 알루미나(UA)
Al2O3 99.995% 이상의 초 고순도 Calcined Alumina로서 0.1~0.4㎛의 초미분;Sharp한 입도분포를 가지고 있음.
-투광성 세라믹, IC기판 연마, 세라믹 공구 등
2. Higilite (Sintered Alumina)
소성 알루미나로서 다음의 4가지 타입이 있음.
저 soda 알루미나 : 낮은 soda함량으로 전자부품 수지용 필러용
고백색 알루미나 : 고백색의 다양한 입도분포 (8~55㎛)
인조대리석, 고무 플라스틱 필러, 치아 연마재
미릴.세릴 알루미나 : 높은 흡열량(470cal/g), 고무.수지의 난연성 필러
3. 구상 알루미나 (AS)
구상으로 높은 열전도율, 방열시트용 필러, 세라믹 원료
4. 기타 쇼와 덴꼬의 전품목 SA, BW,각종 세라믹 재료 외
5. A-21 Series
Calcined Alumina로서 일본 스미토모산업의 제품군
6. Sand blasting 용 Nozzle, Gun
7. Lapping Oil
8. 세계 각국의 각종 연마재
Plate Type & Purpose
계열
(Classification)
품명
(Name of Goods)
주요성분
(Main Element)
용도
(Use)
공급처
(Suppry)
입도
(Grif) 
비고
알루미나계열
(Alumina) 
A Al2O3,96%
탄소강,주조물,청동,광학렌즈,프리즘,브라운관,청바지탈색,Blasting 등
SDK,중국산
~#3000
Brown fused
Alumina
WA Al2O3,99%
고탄강,고속도강,정밀기계부품,수정진동자,광학 Glass 등
SDK,
중국산
Nanko
~#8000
White fused
Alumina
PW Al2O3,99%
실리콘, 광학재료, 수정
Stainless Steel 합성수지 등
SDK
브라질
  Pink fused White Alumina
탄화규소계열
(Silica Carbon)
C SiC,98%
저 인장강도의 철,비철,황동,알루미늄,고무 등 SDK,
중국산 Nanko
~#4000 Black Silicon
carbide
GC SiC,99%
고 강도합금,수정,석영,
자성재료,반도체, 보석 등
SDK,
중국산
Nanko
~#8000
green
Silicon
carbide
경면
연마재
ROX CeO2 크리스탈, 유리 등 SDK H,K,
M-series
세륨옥사이드,
세록스
sho-
polish
    SDK S.G.M.A.P.D
-series
 
기타
(Etc...)
AZ Al2O3+ZrO2 고순도 실리콘, 화합물 반도체,수전 등 SDK ~#4000 Alumina
Zirconium
CBN
B4C
인조 다이아몬드 SDK   보론카바이드
Cubitron   정밀 연마용 SDK   Seeded Gel
Glass Bead SiO2,Na2O Sand Blasting Potters
(호주)
#20~#325  
TOSA Al2O3 Stainless steel Nanko #60
~#1200
Emery powder
Gamet 천연 석류석 sand Blasting, 연마지 등 중국산 #20~  

종류 CODE No. 9450 410 415 437 431 432 434 435 Mechano Cloth Peron
PSU
530 540
레이온(인조섬유)           예비
연마용
마감용 특수 기포를
넣은 합성섬유
STD는
일반사용이며
PSU는 장시간
사용에 적당함.
         
압축모            

케미칼
LAP용

함성섬유 서포터            
DIAMOND
입경
HYPREZ
Diamond
Slurry
사용범위
1/10μ                    
1/4                
1/2                  
1          
3            
6            
9                    
15              

 

   
연마재 알루미나 황사상                    
알루미나 정밀사상              
신화 세륨                  
병용 페이스트 / 윤활유 수성
유성
수성 수성
유성
수성
Size 105/200/230/380/610/910 (그 외는 특별 주문품)

제품소개

소모품소개

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