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LAPPING & POLISHING

랩핑&폴리싱 및 Circular Tip Saw 의 미래를
입체코퍼레이션(주)이 열어갑니다.
[Polishing Cerium Pad]
폴리싱세륨패드
Cerium 파우더와 고분자액이 혼합된 발포 우레탄 패드로 LCD Glass의 초정밀 폴리싱 마무리 작업에 적합합니다.
요구사양에 따라 접착테잎을 부착하거나, Grooving을 부여합니다.
※ 좌/우로 스크롤 하시면 내용을 확인하실 수 있습니다.
* 주요특성
- 재료 두께의 정밀 관리 (3/100)
- 가공물 삽입부의 치수 및 직각도 정밀도 우수
- 긴수명과 경제성
- 연마시 모서리 부분의 빗깍임과 긁힘등의 불량 최소화
- Holder와 Backing Film을 분리 교환 가능 (Insert Type, Band Type)
Diamond Powder Type
가능 규격은 φ150. φ200, φ300, φ381, φ610,φ910가 있으며 그 밖의 사양은 특별 주문 가능합니다.
Work Holder에 사용되는 재질로는 Bake-Lite, Glass Filber Epoxy Sheet, Poly-Cabonate Sheet 등입니다.
Plate Type & Purpose
폴리싱 세륨 패드 템플레이트
템플레이트는 마운팅 왁스 없이 피삭제를
폴리싱 장비의 캐리어 플레이트에 고정하기 위해
사용되어 짐.
자동 생산 때문에 표면 평탄도와 생산성을 향상시킴.
고객의 요구에 맞춰 템플레이트를 다양한 사이즈로 생산 가능

· 고객의 주문사양에 따라 Size(Ø1,300, 사각 길이 1,750),
두께(1.0t~5tmm) 및 홈 가공 기능
· Cerium Polishing Pad는 고품질용 유리기판 Semiconduct
substrate, Glass Disk, Optical Fiber & Science componants,
Lens 등과 Touch Panel, TFT-LDC, LCD Window Glass,
Blue Glass 유리기판 연마 또는 Sapphire, Quartz, Silicon
wafers 등 반도체, 전자 관련 부품의 고정밀 Polishing
연마 가공의 마지막 공정에 필수적으로 사용되어지는 연마
자재

에폭시 글래스 캐리어
에폭시 글래스 캐리어는 가장 적합한 폴리싱 컨디션과
높은 정밀도를 요구하는 글래스/실리콘 웨이퍼 양면 폴리싱에 사용됨
가공을 원하는 제품의 스펙을 제공해 주시면 고객의 요구에 응함

제품소개

소모품소개

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