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LAPPING & POLISHING

랩핑&폴리싱 및 Circular Tip Saw 의 미래를
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[Colloidal]
콜로이달
Colloidal Slica(Suspension Type) 입도 0.05μm는 웨이퍼 표면 가공에 사용하며, Colloidal 알루미나(Suspension Type)입도 0.05μm는 소재의 표면 가공에 사용하고, Colloidal 산화세륨(Suspension Type) 입도 1μm는 유리 표면 가공에 탁월합니다.
※ 좌/우로 스크롤 하시면 내용을 확인하실 수 있습니다.
Colloidal Silica
(Suspension Type)
입도 0.05㎛이 널리 쓰이며, 특히 웨이퍼 표면 가공에서 탁월한 성능이 있습니다.
Colloidal Alumina
(Suspension Type)
입도 0.05㎛이 널리 쓰이며, 소재의 표면 가공에 널리 쓰입니다.
Cooloidal 산화세륨
(Suspension Type)
입도 1㎛이 널리 쓰이며, 특히 유리 표면 가공에 탁월합니다.
Plate Type & Purpose
Particle Size 1/10μ 1/4μ 1/2μ 15μ 30μ 45μ 60μ #230 #170 #100
Micron Size 0~1/5 0~1/2 0~1 0~2 1~3 2~4 4~8 6~12 10~12 22~36 36~54 54~80      
Mesh Size 240,000 100,000 60,000 14,000 11,000 8,000 3,000 1,800 1,200 600 325 270 230 170 100
※ 상기 사이즈외에도 특수 Grade 주문 가능합니다.

제품소개

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