Carrier > 소모품소개

본문 바로가기

LAPPING & POLISHING

랩핑&폴리싱 및 Circular Tip Saw 의 미래를
입체코퍼레이션(주)이 열어갑니다.
[Carrier]
Carrier
가공시 피삭재를 고정시키는 역할을 함과 동시에 피삭재끼리 서로 부딪혀 Chipping이 일어나는 것을 방지합니다.
※ 좌/우로 스크롤 하시면 내용을 확인하실 수 있습니다.
Plate Type & Purpose
폴리싱 세륨 패드 템플레이트
템플레이트는 마운팅 왁스 없이 피삭제를
폴리싱 장비의 캐리어 플레이트에 고정하기 위해
사용되어 짐.
자동 생산 때문에 표면 평탄도와 생산성을 향상시킴.
고객의 요구에 맞춰 템플레이트를 다양한 사이즈로 생산 가능

· 고객의 주문사양에 따라 Size(Ø1,300, 사각 길이 1,750),
두께(1.0t~5tmm) 및 홈 가공 기능
· Cerium Polishing Pad는 고품질용 유리기판 Semiconduct
substrate, Glass Disk, Optical Fiber & Science componants,
Lens 등과 Touch Panel, TFT-LDC, LCD Window Glass,
Blue Glass 유리기판 연마 또는 Sapphire, Quartz, Silicon
wafers 등 반도체, 전자 관련 부품의 고정밀 Polishing
연마 가공의 마지막 공정에 필수적으로 사용되어지는 연마
자재

에폭시 글래스 캐리어
에폭시 글래스 캐리어는 가장 적합한 폴리싱 컨디션과
높은 정밀도를 요구하는 글래스/실리콘 웨이퍼 양면 폴리싱에 사용됨
가공을 원하는 제품의 스펙을 제공해 주시면 고객의 요구에 응함

제품소개

소모품소개

입체코퍼레이션(주)대표이사 : 정진성사업자등록번호 : 503-81-97492주소 : 대구시 달서구 성서공단로 281(장동)
TEL : 053)581-7385FAX : 053)582-7747
COPYRIGHT (C) 2018 IBCHE CORPORATION ALL RIGHTS RESERVED.